10G SFP+ BIDI 80km
10G SFP+ BIDI 80km 1550T/1490R
Los transceptores Macrochip MCS-3NDBCC-80-54 son un módulo transceptor de factor de forma pequeño de 3,3 V conectable en caliente. Está diseñado expresamente para aplicaciones de comunicación de alta velocidad que requieren velocidades de hasta 11,1 Gb/s, compatible con SFF-8472 SFP+ MSA. La distancia de transmisión es de hasta 80 km a través de fibra monomodo.
Características
- Admite múltiples-protocolos de 8,5 Gb/s a 11,3 Gb/s
- Huella SFP+ conectable-en caliente
- Transmisor láser EML de 1550 nm
- Receptor APD
- Hasta 80 km en SMF de 9/125 μm
- Fuente de alimentación de un solo +3.3V
- Cumple con SFF-8431 SFF-8432 e IEE802.3ae
- Baja disipación de energía<2W typically
- Rango de temperatura de funcionamiento comercial: 0 grados a 70 grados
- Cumple con RoHS
10G SFP+ BIDI 80km 1490T/1550R
Los transceptores Macrochip MCS-3NDBCC-80-45 son un módulo transceptor de factor de forma pequeño de 3,3 V conectable en caliente. Está diseñado expresamente para aplicaciones de comunicación de alta velocidad que requieren velocidades de hasta 11,1 Gb/s, compatible con SFF-8472 SFP+ MSA. La distancia de transmisión es de hasta 80 km a través de fibra monomodo.
Características
- Admite múltiples-protocolos de 8,5 Gb/s a 11,3 Gb/s
- Huella SFP+ conectable-en caliente
- Transmisor láser EML de 1490 nm
- Receptor APD
- Hasta 80 km en SMF de 9/125 μm
- Fuente de alimentación de un solo +3.3V
- Cumple con SFF-8431 SFF-8432 e IEE802.3ae
- Baja disipación de energía<2W typically
- Rango de temperatura de funcionamiento comercial: 0 grados a 70 grados
- Cumple con RoHS
Preguntas frecuentes
P: Si el enlace se cae, ¿cómo puedo determinar rápidamente si se trata de un problema de módulo o de la línea de fibra?
R: Puede utilizar las funciones integradas-de monitoreo de diagnóstico digital (DDM) de los módulos. Acceda a la información del puerto en su dispositivo de red. Si la potencia de transmisión es normal pero la potencia recibida es muy baja o inexistente, es probable que el problema esté en el módulo del extremo remoto o en la línea de fibra (por ejemplo, fibra rota, curvatura apretada, conector sucio). Si la lectura de potencia de transmisión local es anormal, el módulo en sí podría estar defectuoso. Esta es una poderosa herramienta de resolución de problemas.
P: ¿Qué pasa con el consumo de energía y el rendimiento térmico? ¿Podrían sobrecalentarse en un interruptor de alta-densidad?
R: Puede estar seguro. Estos módulos están diseñados para una alta eficiencia con una disipación de energía típica de menos de 1,5 W, que es relativamente baja para ópticas de largo alcance- de 10 G, lo que da como resultado una producción de calor manejable. Incluso en un chasis de alta-densidad y completamente cargado, el sobrecalentamiento no suele ser un problema siempre que el equipo en sí tenga un flujo de aire y un diseño de refrigeración adecuados.
P: ¿En qué escenarios de redes del mundo real-necesitaría específicamente este par BIDI de 80 km?
R: Este par es la solución ideal para escenarios que combinan necesidades de larga-distancia con recursos de fibra escasos. Las aplicaciones clásicas incluyen conectar dos sitios de campus o centros de datos a decenas de kilómetros de distancia cuando solo hay un hilo de fibra disponible en el conducto, o proporcionar acceso 10G para múltiples sitios en una red de área metropolitana (MAN) sin tender nuevos pares de fibra para cada enlace, lo que genera importantes ahorros en infraestructura.
P: ¿Se pueden utilizar en gabinetes de exterior o entornos industriales?
R: Sí. Esta serie ofrece una versión de grado de temperatura industrial (que funciona de -40 grados a 85 grados), diseñada específicamente para entornos sin control climático estricto, como puntos de acceso exteriores o backhaul de estaciones base inalámbricas. Seleccione el grado de temperatura apropiado según su entorno de implementación real.
Nuestra fábrica
Macrochip invirtió 350 millones de RMB para construir una sala blanca de 3500 metros cuadrados en Quanzhou, China, que incluye más de 100 juegos de diversos instrumentos y equipos. Puede realizar varios procesos, como pruebas de chips, fijación o unión de matrices, unión de cables-, alineación, quemado-, ensamblaje de módulos y pruebas de módulos. Macrochip tiene una capacidad de producción anual de 200.000 módulos ópticos de alta-velocidad.
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